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Pasta de Disipación Calor | 25 g Tubo

Nedis | SKU: HSPA25T

Pasta de Disipación Calor | 25 g Tubo está agotado y se enviará tan pronto como vuelva a estar disponible.

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Descripción

Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc. Uso entre -50 °C y 180 °C.

Tubo de compuesto de 25 g.

Nedis

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Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc. Uso entre -50 °C y 180 °C.

Tubo de compuesto de 25 g.