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Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc. Uso entre -50 °C y 180 °C Tubo de compuesto de 25 g. Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc. Uso entre -50 °C y 180 °C Tubo de compuesto de 25 g. Color:WhiteThermal Conductivity :>3.2Watt/m-kThermal Impedance:

Marca Nedis

Referencia HSPA25T

En stock 761 Artículos

Referencias específicas

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